| 申请专利号 |
200410093445.5 |
专利申请日 |
2004.12.23 |
| 名称 |
一种预压的方法及装置 |
公开（公告）号 |
CN1796094 |
| 公开（公告）日 |
2006.07.05 |
颁证日 |
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| 优先权 |
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申请（专利权） |
上海天和制药机械有限公司 |
| 地址 |
202162上海市崇明县陈家镇裕强路689号 |
发明（设计）人 |
赵志能;王洪章;严学生;熊家祥;黄 强 |
| 国际申请 |
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国际公布 |
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| 专利代理机构 |
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代理人 |
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| 摘要 |
| 本发明涉及一种旋转式包芯压片机上对芯片进行预压的方法及装置。本发明是通过在第一道填充装置及加芯转盘后面、第二道填充装置之前增加预压装置的方法，实现对芯片的预压定位，使芯片在成形过程中径向位置相对固定。该预压装置是由预压轮、预压轮架、固定板、调节螺钉和弹簧等零部件组成。其中，预压轮(8)的位置与压制药片的上冲钉(10)相对应。在转台转动时，预压轮(8)对转台上的上冲钉进行挤压，从而实现对芯片的预压。采用这种方法和装置后，能确保芯片处于药片的中心，从而使包芯片的质量得到了保证。 |
| 主权项 |
| 1、一种在旋转式包芯压片机上采取预压的方法，其特征是在旋转式压片机压制包芯片的过程中，在第一道填充装置及加芯转盘后面、第二道填充装置之前，增加预压装置，通过预压装置中预压轮(8)对上冲钉(10)的挤压，实现对芯片的精确定位。 |
