| 申请专利号 |
200610009580.6 |
专利申请日 |
2006.02.24 |
| 名称 |
用于真空产生的压印的系统和方法 |
公开（公告）号 |
CN1824496 |
| 公开（公告）日 |
2006.08.30 |
颁证日 |
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| 优先权 |
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申请（专利权） |
英特尔公司 |
| 地址 |
美国加利福尼亚州 |
发明（设计）人 |
T·比格斯;J·韦恩里奇 |
| 国际申请 |
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国际公布 |
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| 专利代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 |
代理人 |
肖春京;杨松龄 |
| 摘要 |
| 本发明提供了一种通过在压印区中产生大致真空而在压印室内产生压力差，从而在可压印材料上压印图案的系统。该系统可被用于在基片中产生导电痕迹，其中集成电路芯片和管芯可被安装到该基片上，以产生半导体封装。低压管道从容器的材料接收区排出空气，在容器中的活塞上产生压差，从而使得活塞将微工具压进可压印材料层。低压管道帮助微工具与压印的材料中的任何厚度变化相适应，并且防止在微工具和压印的材料之间产生气穴。 |
| 主权项 |
| 1.一种材料压印系统，包括： 压印微工具； 真空出口，用于减少将被压印的材料和压印微工具之间的区域中的压力，所述减少的压力使得所述微工具压印所述材料。 |
