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分 类 >> C:化学,冶金 >> C09G
申请(专利)号 名称 发明人 地址
气溶胶双液体泡沫 200380104673.1 约翰逊父子公司 美国威斯康星
用双液体泡沫处理液浸渍的擦布 200380104675.0 约翰逊父子公司 美国威斯康星
双液体泡沫家具抛光漆 200380104676.5 约翰逊父子公司 美国威斯康星
抛光和/或清洁铜互连和/或薄膜的方法及所用的组合物 200380105924.8 3M创新有限公司 美国明尼苏达州
抛光和/或清洁铜互连和/或薄膜的方法及所用组合物 200380105929.0 3M创新有限公司 美国明尼苏达州
一种汽车保养剂 200510046270.7 大连汇杰科技发展有限公司 116001辽宁省大连市中山区祝贺街路35号
浆料、使用该浆料的化学机械抛光方法以及使用该浆料形成金属布线的方法 200510084580.8 三星电子株式会社 韩国京畿道
自发亮的气溶胶型鞋上光剂组合物 03825866.8 白纯基 韩国京畿道
用于金属的化学机械平面化的组合物和方法 200380108156.1 气体产品及化学制品公司 美国宾夕法尼亚
用于铜膜平面化的钝化化学机械抛光组合物 200380108506.4 高级技术材料公司 美国康涅狄格州
抛光浆料及其制备方法和抛光基板的方法 200510087181.7 K.C.科技股份有限公司;汉阳大学校产学协力团 韩国京畿道
可选择性阻隔金属的抛光液 200480002648.7 罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司 美国特拉华州
抛光含硅电介质的方法 200480002763.4 卡伯特微电子公司 美国伊利诺伊州
混合研磨剂抛光组合物及其使用方法 200480003457.2 卡伯特微电子公司 美国伊利诺伊州
包括磺酸的CMP组合物和用于抛光贵金属的方法 200480005222.7 卡伯特微电子公司 美国伊利诺伊州
可调控的去除阻隔物的抛光浆料 200480005290.3 罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司 美国特拉华州
浆料、化学机械抛光方法及用浆料形成电容器表面的方法 200510090552.7 三星电子株式会社 韩国京畿道
不含磨料的化学机械抛光组合物及相关方法 200510128707.1 罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司 美国特拉华州
抛光组合物和抛光方法 200480013195.8 昭和电工株式会社;出口精研工业株式会社 日本东京都
用来减少对半导体晶片侵蚀的抛光组合物 200510136133.2 罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司 美国特拉华州
用于CMP的涂覆金属氧化物颗粒 200480017375.3 卡伯特微电子公司 美国伊利诺伊州
用于固体表面的部分氟化的润滑剂 200480009967.0 科莱恩有限公司 德国美因河畔法兰克福
化学机械抛光(CMP)贵金属 200480018455.0 卡博特微电子公司 美国伊利诺斯州
一种车体干洗剂及其制备方法 200610020271.9 廖其录 618000四川省德阳市泰山北路2段281号
一种纳米氮化硅抛光组合物及其制备方法 200610033127.9 张新明 510070广东省广州市先烈中路81号大院32栋118号1405房
高性能稀土精密抛光材料的制造方法 200510037902.3 宜兴新威集团有限公司 214226江苏省宜兴市大浦镇洋岸村
用于抛光导电材料的抛光组合物和方法 200480022595.5 应用材料公司 美国加利福尼亚州
化学-机械抛光组合物及其使用方法 200480025793.7 卡博特微电子公司 美国伊利诺斯州
硅片研磨液 200610014602.8 天津晶岭电子材料科技有限公司 300385天津市天津开发区微电子工业区中晓园2-B号
一种化学机械抛光单晶氧化镁基片用的抛光液 200610047159.4 大连理工大学 116024辽宁省大连市甘井子区凌工路2号
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