| 申请专利号 |
200510090552.7 |
专利申请日 |
2005.08.17 |
| 名称 |
浆料、化学机械抛光方法及用浆料形成电容器表面的方法 |
公开（公告）号 |
CN1782005 |
| 公开（公告）日 |
2006.06.07 |
颁证日 |
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| 优先权 |
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申请（专利权） |
三星电子株式会社 |
| 地址 |
韩国京畿道 |
发明（设计）人 |
尹惺圭;金成俊;洪昌基;李在东;大类健一;能条治辉 |
| 国际申请 |
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国际公布 |
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| 专利代理机构 |
中原信达知识产权代理有限责任公司 |
代理人 |
林宇清;谢丽娜 |
| 摘要 |
| 一种浆料、使用该浆料的化学机械抛光(CMP)方法以及使用该浆料形成电容器表面的方法。该浆料可以包括研磨剂、氧化剂以及控制浆料的pH的至少一种pH控制剂。 |
| 主权项 |
| 1.一种用于包括钌的薄膜的化学机械抛光(CMP)方法的浆料，包括： 研磨剂； 氧化剂；以及 控制浆料的pH的至少一种pH控制剂。 |
