2007年更新 1985 1986 1987 1988 1989 1990 1991 1992 1993 1994 1995 1996 1997 1998 1999 2000 2001 2002 2003 2004 2005 2006
A:人类生活需要 B:作业,运输 C:化学,冶金 D:纺织和造纸 E:固定构造 F:机械工程 G:物理 H:电学
分 类 >> G:物理 >> G06E
申请（专利）号 名称 发明人 地址
单元、封装器件及封装器件的制造方法 200580000252.3 松下电器产业株式会社 日本大阪府
1
中国专利大全 版权所有