| 申请专利号 |
200410017484.7 |
专利申请日 |
2004.04.06 |
| 名称 |
印章的技术封条防伪方法 |
公开（公告）号 |
1564228 |
| 公开（公告）日 |
2005.01.12 |
颁证日 |
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| 优先权 |
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申请（专利权） |
章燕清 |
| 地址 |
200126上海市浦东新区灵岩南路380弄38号501室 |
发明（设计）人 |
章燕清 |
| 国际申请 |
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国际公布 |
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| 专利代理机构 |
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代理人 |
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| 专利摘要 |
| 本发明提供了一种简便易行、防伪效果好、适合推广应用的印章防伪新方法。此种印章的技术封条防伪方法包括如下步骤：首先选择技术含量高、 鉴别方法相对便捷、鉴别时不破坏本身识别点、可供重复鉴别使用的粘贴型易碎纸防伪标识作为基材；然后根据印章使用的环境条件，把此类标识的形状设计成长条形，识别面上可印刷编码、使用单位等；最后将经过特别设计的封条，加贴在印章印记的无文字部分的局部面上。本发明的关键在于将印章印记和技术防伪封条有利结合在一起，充分利用原封条标识的防伪功能，对文件的真实有效性进行鉴别，从而达到对印章印记的有效防伪目的。本发明方法简便、有效可行、成本较低、适合推广应用。 |
| 专利主权项 |
| 1.一种印章的技术封条防伪方法，其特征在于，包括如下步骤：
第一步、选择封条基材：选择技术含量高、鉴别方法相对便捷、鉴别时不破坏本身识别
点、可供重复鉴别使用的粘贴型易碎纸防伪标识作为封条基材；
第二步、制作成仅供印章使用单位使用的特定的技术封条：根据印章使用的环境条件，
将封条基材的形状设计成长条形，并在其识别面上印刷上该印章的使用单位名称及编码信
息；
第三步、使用特定的技术封条防伪：盖好印章后，将经过特别设计印有该印章使用单位
名称及编码的技术封条，加贴在该印章印记的无文字部分的局部面上。 |
