| 申请专利号 |
200510091361.2 |
专利申请日 |
2005.06.24 |
| 名称 |
表面安装线圈组件及其制造方法 |
公开（公告）号 |
1716468 |
| 公开（公告）日 |
2006.01.04 |
颁证日 |
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| 优先权 |
2004.6.24 JP 2004-186539 |
申请（专利权） |
株式会社西铁城电子 |
| 地址 |
日本山梨县 |
发明（设计）人 |
古屋正弘 |
| 国际申请 |
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国际公布 |
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| 专利代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 |
代理人 |
李德山 |
| 专利摘要 |
| 制备一种包括在X和Y方向上串联排列的基板段的基板。这些基板段分别
在其一个侧面上具有电路图案并且在其另一个侧面上具有电极。包括绕线管的
多组IC器件安装在各个基板具有电路图案的侧面上。导体连续缠绕在绕线管上
以形成绕组。向电路图案按压导体在相邻绕组之间延伸的部分并且使其连接到
电路图案，从而形成连接到电路图案的绕组的导引端和结束端。此后，切断该
基板，以提供表面安装线圈组件，每个表面安装线圈组件包括电路板以及包括
该线圈的一组IC器件。 |
| 专利主权项 |
| 1、一种生产表面安装线圈组件的方法，该表面安装线圈组件包括电路板以
及安装在所述电路板上的线圈，所述电路板在其一个表面上具有布线图并且在
其另一表面上具有端电极，所述端电极电连接到所述布线图上，所述线圈包括
安装在所述电路板的所述一个表面上的绕线管以及在所述绕线管上缠绕的绕
组，所述方法包括：
提供具有多个基板段的平坦基板；
在所述多个基板段上相应地安装多个绕线管；
形成至少一组所述绕线管；
连续地在每组所述绕线管上缠绕导体，由此在每个所述绕线管上形成绕组；
以及
将所述多个基板段互相分开从而提供单个线圈组件。
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