| 申请专利号 |
98101874.2 |
专利申请日 |
1998.05.20 |
| 名称 |
器件配线用板 |
公开（公告）号 |
1219013 |
| 公开（公告）日 |
1999.06.09 |
颁证日 |
|
| 优先权 |
1997.12.3 JP 333326/97 |
申请（专利权） |
松下电工株式会社 |
| 地址 |
日本国大阪府 |
发明（设计）人 |
北沢国浩; 加藤丰; 北村满寿雄 |
| 国际申请 |
|
国际公布 |
|
| 专利代理机构 |
中科专利代理有限责任公司 |
代理人 |
黄永奎 |
| 专利摘要 |
| 一种器件配线用板，在营造面上设嵌装孔，在板框架Ａ前面安装中板Ｂ。在中板Ｂ的前面装有金属板Ｃ。与板主体４０相接的侧壁４２间横向尺寸大于板框架主体１的横向尺寸。即是说，在营造面上设的板框架Ａ的前面安装中板Ｂ时，板框架主体１收在中板Ｂ的板主体４０的内侧。板主体４０的侧壁４２的前端缘几乎与营造面相接触，其结果，不会像从前那样，板框架Ａ与中板Ｂ的对接面从营造面向前突出，因此，从侧面几乎见不到对接线，从而可使外形美观。 |
| 专利主权项 |
| 1．一种器件配线用板，其特征在于包括：一板框架，可覆盖营造面
上设置的嵌装孔的开口面，并具有：一开口部，能使嵌装式配线器件的功
能面露出；一固定梁部，具有锁合槽，锁合带有所述配线件的锁合爪，并
设置在所述开口部的边缘；一可动梁部，具有锁合所述锁合爪的锁合槽，
并弯曲自如地设置在所述开口部的边缘；还包括：一中板，安装在所述框
架板的前面，具有可使所述配线器件功能面露出的开口窗，具有覆盖所述
板框架前面的主部和由该主部的约全部边缘凸出的侧壁；一金属板，覆盖
所述中板前面，具有能使所述配线器件功能面露出的露出窗；所述中板对
向的侧壁横向尺寸大于所述板框架的各横向尺寸。 |
