| 申请专利号 |
98102694.X |
专利申请日 |
1998.07.02 |
| 名称 |
无触点智能开关装置 |
公开（公告）号 |
1241055 |
| 公开（公告）日 |
2000.01.12 |
颁证日 |
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| 优先权 |
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申请（专利权） |
北京中利兴机电电子技术有限公司 |
| 地址 |
100041北京市石景山区八大处高科技园区三元园综合楼205 |
发明（设计）人 |
杨宝昀 ; 肖龙旭 ; 陈自军;伍淳清 ; 汪海瀛 |
| 国际申请 |
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国际公布 |
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| 专利代理机构 |
北京科益专利事务所 |
代理人 |
初向庆 |
| 专利摘要 |
| 一种无触点智能开关，包括信号采样器、控制电路板、可控硅组合、风机、显示电路板、操作面板、显示面板、输入输出端子、测控接口、电源板、外壳组成，靠可控硅的分合实现开关的无触点分合，可自动进行短路判定、过载延时判定、漏电判定、温度保护判定，并发出可控硅分／合及风机关／启信号，可自动进行电能计量和电流、电压及电能切换显示，并可与其它开关联络，实现不间断供电，还可与测控计算机连接，实现实时监测和控制。 |
| 专利主权项 |
| 1．一种无触点智能开关，由信号采样器、电源板、控制电路板、可控
硅组合、风机、显示电路板、操作面板、显示面板、接线端子、测控接口、
外壳等部分组成，其特征在于：可控硅组合的一端通过信号采样器与输入端
子连接，输入端子接供电线路，另一端通过输出端子与用电线路连接；可控
硅组合的控制极与控制电路板连接，接收控制电路板发出的分／合信号，通
过可控硅组合的分／合实现开关的分／合；信号采样器采集电力线路中的电
流、电压、漏电电流及可控硅组合测温点的温度等信号，送控制电路板，控
制电路板依据采样信号进行短路判定、过载延时判定、漏电判定及温度保护
判定，适时发出可控硅组合分／合信号和风机关／启信号，并可根据采样信号
自动进行电能计量；操作面板装配在外壳上，并与控制电路板及显示电路板
相连；显示面板装配在外壳上，并受控于显示电路板；电源板通过电源变换，
为本开关的电路及风机供电；测控接口用于和其它开关联络，交换互锁信号，
确保不间断供电，并可与测控计算机连接，实现实时监测和远程控制。 |
