| 申请专利号 |
01112233.1 |
专利申请日 |
2001.03.30 |
| 名称 |
配电盘和框架件 |
公开（公告）号 |
1319925 |
| 公开（公告）日 |
2001.10.31 |
颁证日 |
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| 优先权 |
2000.3.30 JP 94530/2000 |
申请（专利权） |
寺崎电气产业株式会社 |
| 地址 |
日本大阪府 |
发明（设计）人 |
山本三夫;北美和 |
| 国际申请 |
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国际公布 |
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| 专利代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 |
代理人 |
王岳;王忠忠 |
| 专利摘要 |
| 配电盘将具有用来操作开闭接点的接点操作部(8b)的布线用隔断器(8)安装在其内部，并形成用来使接点操作部从其前面板(10)露出的开口部(10a)。布线用隔断器位于离开前面板的靠里面的位置。在前面板的开口部安装框架件，该框架件向里面延伸的上壁(15d)、下壁(15h)、右侧壁(15d)和左侧壁(15d)。下壁(15h)面向前面板下倾斜。 |
| 专利主权项 |
| 权利要求书
1、一种配电盘，其特征在于：将具有用来操作开闭接点的接点操
作部(8b)的布线用隔断器(8)安装在其内部，并形成用来使上述
接点操作部(8b)从其前面板(10)露出的开口部(10a)，
上述布线用隔断器(8)位于离开前面板的靠里面的位置，
在前面板的开口部(10a)安装框架件(15)，该框架件(15)
具有将周围包围的向里面延伸的壁，
通过使用上述那样的框架件，即使在离开面板的靠里面的位置安
装布线用隔断器，因具有将周围包围的向里面延伸的壁(15d、15h)。 |
