| 申请专利号 |
01120701.9 |
专利申请日 |
2001.02.28 |
| 名称 |
用于高压设备的三相汇流排的封装组件 |
公开（公告）号 |
1322043 |
| 公开（公告）日 |
2001.11.14 |
颁证日 |
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| 优先权 |
2000.2.29 DE 10010728.1 |
申请（专利权） |
西门子公司 |
| 地址 |
联邦德国慕尼黑 |
发明（设计）人 |
马里奥·基珀;曼弗雷德·米恩赫兹 |
| 国际申请 |
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国际公布 |
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| 专利代理机构 |
柳沈知识产权律师事务所 |
代理人 |
侯宇 |
| 专利摘要 |
| 在一个管形封装外壳(2)中，三个相导体(5,6,7)被固定在一个公用支座绝缘子(3)的一端上并且在封装外壳两端之间的区域内受到一个绝缘支承件(8)的支承。在这种情况下，相导体具有一个横截面成半圆形的管件(51)并且通过连接件(56)与公用支座绝缘子(3)的导体绝缘套(33)相连。这些连接件可以成悬臂状(61)，尤其是当相导体相对各导体绝缘套的轴线径向向外错开时，情况更是如此。 |
| 专利主权项 |
| 权利要求书
1．一种用于高压设备的三相封装绝缘汇流排的封装组件(1)，它有一
个具有在两端设置的连接凸缘(24,25)的管形封装外壳(2)和三个平行于
其轴线且成三角形地设置在封装外壳中的相导体(5,6,7)以及至少一个
将相导体共同支承在封装外壳上的绝缘子(3)构成，其特征在于，分别将
一个这三个相导体(5,6,7)所公用的且配设有基本上成圆柱形导体绝缘
套(33)的支座绝缘子(3)配备给封装外壳(2)的两个凸缘之一，在封装外壳
(2)两端之间，相对地设置了至少一个用于支承相导体(5,6,7)的绝缘支
承件(8)，相导体(5,6,7)具有一个横截面成半圆形的管件(51)，所述管
件具有一个经过圆周的导体区(52)和一个经过圆直径的导体区(53)，其中
经过圆直径的导体区(53)面对封装外壳(2)的轴线(A)，相导体(5,6,7)通
过连接件(56)被固定在凸缘侧的支座绝缘子(3)的导体绝缘套(33)上。 |
