| 申请专利号 |
01121030.3 |
专利申请日 |
2001.06.15 |
| 名称 |
住宅用配电盘 |
公开（公告）号 |
1392644 |
| 公开（公告）日 |
2003.01.22 |
颁证日 |
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| 优先权 |
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申请（专利权） |
河村电器产业株式会社 |
| 地址 |
日本爱知县 |
发明（设计）人 |
吉田伸二 |
| 国际申请 |
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国际公布 |
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| 专利代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 |
代理人 |
季向冈 |
| 专利摘要 |
| 由树脂制成的露出型或半埋入型的住宅用配电盘在底座2设置底座侧接合体7，在罩5设置罩侧接合体8，并将其分别设置在由盖体6覆盖的位置，当由罩5覆盖底座2时，底座侧接合体7和罩侧接合体8可相互接合。这样，可由简单的构造防止误打开罩。 |
| 专利主权项 |
| 权利要求书
1.一种住宅用配电盘，由树脂制成，为露出型或半埋入型，包括
至少载置了主断路器和分路断路器等配线设备的底座、覆盖上述配线设
备和电线的罩、及可覆盖从上述罩凸出的断路器的柄的盖体；其特征在
于：在上述底座设置底座侧接合体，在上述罩设置罩侧接合体，并将其
分别设置在由上述盖体覆盖的位置，当由上述罩覆盖上述底座时，上述
底座侧接合体和上述罩侧接合体可相互接合。 |
