| 申请专利号 |
01121031.1 |
专利申请日 |
2001.06.15 |
| 名称 |
配电盘 |
公开（公告）号 |
1392645 |
| 公开（公告）日 |
2003.01.22 |
颁证日 |
|
| 优先权 |
|
申请（专利权） |
河村电器产业株式会社 |
| 地址 |
日本爱知县 |
发明（设计）人 |
本田重敏 |
| 国际申请 |
|
国际公布 |
|
| 专利代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 |
代理人 |
季向冈 |
| 专利摘要 |
| 配电盘1具有在前面开口的箱体主体2，在该箱体主体2配置主断路器3和分路断路器4等配线设备，在这些配线设备上实施配线，由盖体5罩住箱体主体2的开口部。在箱体主体2设置箱体侧接合体6，在与箱体侧接合体6相对的盖体5设置盖体侧接合体7，盖体侧接合体7在一端具有接合片7a，在另一端具有把手部7b，在中间部具有支轴7c和弹簧体7d。这样，配电盘可简单而且确实地进行盖体的安装和拆卸。 |
| 专利主权项 |
| 权利要求书
1.一种配电盘，具有至少在前面开口的箱体主体，在该箱体主体
配置主断路器和分路断路器等配线设备，在这些配线设备上实施配线，
由盖体罩住上述箱体主体的开口部；其特征在于：在上述箱体主体设置
箱体侧接合体，在与箱体侧接合体相对的上述盖体设置盖体侧接合体，
该盖体侧接合体在一端具有接合片，在另一端具有把手部，在中间部具
有支轴和弹簧体，由上述弹簧体施加弹性力使得在上述箱体侧接合体进
行接合，可自由接合和脱离地形成上述箱体侧接合体和上述盖体侧接合
体。 |
