| 申请专利号 |
01124444.5 |
专利申请日 |
2001.07.31 |
| 名称 |
嵌入式家用配电盘的施工修正构造 |
公开(公告)号 |
1400702 |
| 公开(公告)日 |
2003.03.05 |
颁证日 |
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| 优先权 |
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申请(专利权) |
河村电器产业株式会社 |
| 地址 |
日本爱知县 |
发明(设计)人 |
小林智彦 |
| 国际申请 |
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国际公布 |
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| 专利代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 |
代理人 |
王以平 |
| 专利摘要 |
| 一种嵌入式家用配电盘的施工修正构造,具备上述嵌入式家用配电盘的主体和单独的门·框安装支撑体,上述门·框安装支撑体用贯通被设置在该门·框安装支撑体上的长孔中的螺钉固定在上述嵌入式家用配电盘的主体上,上述嵌入式家用配电盘的门·框被安装在门·框安装支撑体上,在拧松上述螺栓时,通过上述长孔可以使上述门·框安装支撑体相对上述配电盘的主体沿着两者的接触面转动。 |
| 专利主权项 |
| 1、一种嵌入式家用配电盘的施工修正构造,其特征在于:具备
上述嵌入式家用配电盘的主体和单独的门·框安装支撑体,上述门·框
安装支撑体用贯通被设置在该门·框安装支撑体上的长孔中的螺钉固
定在上述嵌入式家用配电盘的主体上,上述嵌入式家用配电盘的门·框
被安装在门·框安装支撑体上,在拧松上述螺栓时,通过上述长孔可
以使上述门·框安装支撑体相对上述配电盘的主体沿着两者的接触面
转动。 |