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分 类 >> H:电学 >> 电力供电或配电用的配电盘、变电站或开关装置 >> 专利1400703
申请专利号 01124446.1 　 专利申请日 2001.07.31 　
名称 家用配电盘的配线覆盖构造 公开（公告）号 1400703
公开（公告）日 2003.03.05 　 颁证日 　
优先权   申请（专利权） 河村电器产业株式会社 　
地址 日本爱知县　 发明（设计）人 小林智彦 　
国际申请   国际公布  
专利代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 　 代理人 王以平 　
专利摘要
一种家用配电盘的配线覆盖构造，其特征在于：把家用配电盘的配线覆盖固定在充电部分上。此外，把上述家用配电盘的配线覆盖和充电部分支撑体形成一体。因为在把家用配电盘的配线覆盖设置在充电支撑体上的同时把家用配电盘的配线覆盖设置成和充电部分支撑体一体化，所以可以减少零件数量并提高操作性。 　
专利主权项
1、一种家用配电盘的配线覆盖构造，其特征在于：把家用配电 盘的配线覆盖固定在充电部分上。 　

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