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分 类 >> H:电学 >> 电力供电或配电用的配电盘、变电站或开关装置 >> 专利1400708
申请专利号 01124457.7 　 专利申请日 2001.07.31 　
名称 配电盘的罩的封印构造 公开（公告）号 1400708
公开（公告）日 2003.03.05 　 颁证日 　
优先权   申请（专利权） 河村电器产业株式会社 　
地址 日本爱知县　 发明（设计）人 寺本健一郎 　
国际申请   国际公布  
专利代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 　 代理人 王以平 　
专利摘要
一种配电盘的罩的封印构造，由封印螺钉安装部分将罩封印在配电盘本体；其特征在于：在上述配电盘设置用于锁定或拆卸本体和罩的装拆杆，上述封印螺钉安装部分设置在由上述装拆杆遮住的位置。在通常的安装状态下，由装拆杆遮住封印螺钉安装部分，但在使装拆杆朝解除锁定的方向移动时，封印螺钉安装部分露出。这样，可不损害家用配电盘的美观地设置罩的封印构造。 　
专利主权项
1、一种配电盘的罩的封印构造，由封印螺钉安装部分将罩封印在 配电盘本体；其特征在于：在上述配电盘设置用于锁定或拆卸本体和罩 的装拆杆，上述封印螺钉安装部分设置在由上述装拆杆遮住的位置。 　

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