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分 类 >> H:电学 >> 电力供电或配电用的配电盘、变电站或开关装置 >> 专利1400714
申请专利号 01124453.4 　 专利申请日 2001.07.31 　
名称 用于安装配电盘用开关的导轨结构 公开（公告）号 1400714
公开（公告）日 2003.03.05 　 颁证日 　
优先权   申请（专利权） 河村电器产业株式会社 　
地址 日本爱知县　 发明（设计）人 本田重敏 　
国际申请   国际公布  
专利代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 　 代理人 王以平 　
专利摘要
提供一种用于安装配电盘用开关的DIN导轨结构，通过改变在DIN导轨上用于安装开关而设置的弯曲部的一侧的结构，即在DIN导轨的一侧设置开关安装用弯曲部，而在DIN导轨的另一侧具有用于消除开关倾斜的接触部，从而即使为连接电线或铜杆连接在开关上的状态，开关的装拆也可平滑地进行。 　
专利主权项
1、一种用于安装配电盘用开关的DIN导轨结构，其特征在于：在 DIN导轨的一侧设置开关安装用弯曲部，在DIN导轨的另一侧具有用 于消除开关倾斜的接触部。 　

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