| 申请专利号 |
00819137.9 |
专利申请日 |
2000.11.08 |
| 名称 |
用于配电盘壳体的连接装置 |
公开（公告）号 |
1434997 |
| 公开（公告）日 |
2003.08.06 |
颁证日 |
|
| 优先权 |
1999.12.21 IT MI99A002672 |
申请（专利权） |
ABB服务有限公司 |
| 地址 |
意大利米兰 |
发明（设计）人 |
R·丰塔纳;C·卡利亚尼 |
| 国际申请 |
PCT/EP00/11239 2000.11.8 |
国际公布 |
WO01/47079 英 2001.6.28 |
| 专利代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 |
代理人 |
崔幼平;郑建晖 |
| 专利摘要 |
| 一种用于在配电盘壳体的第一构件和第二构件之间连接的装置，其特别地包括：一基本上平的主体，以用于置靠在由所述第一构件形成的邻接表面上；至少一对突出翼部，所述突出翼部形成于所述平的主体上并且适合于进入形成于第一构件中的相应狭槽中并适合于几何地配合在形成于第二构件中的基座中。 |
| 专利主权项 |
| 1.一种在配电盘的壳体的第一构件和第二构件之间用于的连接的装置，其特征在于，所述装置包括：一基本上平的主体，以用于置靠在由所述第一构件形成的邻接表面上；至少一对突出翼部，所述突出翼部形成于所述平的主体上并且适合于进入形成于第一构件中的相应狭槽中并适合于几何地配合在形成于第二构件中的基座中。 |
