| 申请专利号 |
00819138.7 |
专利申请日 |
2000.11.08 |
| 名称 |
用于配电盘壳体的支承框架 |
公开（公告）号 |
1434998 |
| 公开（公告）日 |
2003.08.06 |
颁证日 |
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| 优先权 |
1999.12.21 IT MI99A002674 |
申请（专利权） |
ABB服务有限公司 |
| 地址 |
意大利米兰 |
发明（设计）人 |
R·丰塔纳;C·卡利亚尼 |
| 国际申请 |
PCT/EP00/11243 2000.11.8 |
国际公布 |
WO01/47080 英 2001.6.28 |
| 专利代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 |
代理人 |
崔幼平;章社杲 |
| 专利摘要 |
| 一种用于配电盘壳体的支承框架，其包括：至少一个第一构件和至少一个第二构件，所述第一构件和所述第二构件具有一成型主体并意在相互连接，其特别地包括：适合于直接有助于所述第一构件和所述第二构件相互连接的接合装置形成在所述第一和第二构件中的至少一个的成型主体上。 |
| 专利主权项 |
| 1.一种用于配电盘的壳体的支承框架，其包括：至少一个第一构件和至少一个第二构件，所述第一构件和所述第二构件具有一成型主体并意在相互连接，其特征在于，适合于直接有助于所述第一构件和所述第二构件相互连接的接合装置形成在所述第一和第二构件中的至少一个的成型主体上。 |
