| 申请专利号 |
02805689.2 |
专利申请日 |
2002.05.24 |
| 名称 |
导体连接结构 |
公开（公告）号 |
1526187 |
| 公开（公告）日 |
2004.09.01 |
颁证日 |
|
| 优先权 |
2001.9.5 JP 268788/2001;2001.12.10 JP 375206/2001 |
申请（专利权） |
三菱电机株式会社 |
| 地址 |
日本东京 |
发明（设计）人 |
佐野幸治;植主雅史;冈泽周 |
| 国际申请 |
PCT/JP2002/005036 2002.5.24 |
国际公布 |
WO2003/023920 日 2003.3.20 |
| 专利代理机构 |
上海专利商标事务所 |
代理人 |
包于俊 |
| 专利摘要 |
| 本发明提供能方便地与连接导体连接的导体连接结构。所述结构配备具有长形基底部(4)以及从该基底部(4)的两侧相互大致平行延伸的第1侧壁部(2)和第2侧壁部(3)的金属制槽形导体(5)、和连接该槽形导体(5)的连接导体(10)，连接导体(10)的一部分插入第1侧壁部(2)与第2侧壁部(3)之间，并且连接第1侧壁部(2)和第2侧壁部(3)的至少一方。 |
| 专利主权项 |
| 1.一种导体连接结构，其特征在于，配备具有长形基底部(4)以及从该
基底部(4)的两侧相互大致平行延伸的第1侧壁部(2)和第2侧壁部(3)
的金属制槽形导体(5)、和连接于该槽形导体(5)的板状连接导体(10)，
所述连接导体(10)的一部分插入所述第1侧壁部(2)与所述第2侧壁
部(3)之间，并且连接所述第1侧壁部(2)和所述第2侧壁部(3)的至少
一方。 |
