| 申请专利号 |
200510093945.3 |
专利申请日 |
2005.08.26 |
| 名称 |
配电盘及其制造方法 |
公开（公告）号 |
CN1829019 |
| 公开（公告）日 |
2006.09.06 |
颁证日 |
|
| 优先权 |
|
申请（专利权） |
三菱电机株式会社 |
| 地址 |
日本东京 |
发明（设计）人 |
秋山幸宏;林和史 |
| 国际申请 |
|
国际公布 |
|
| 专利代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 |
代理人 |
方晓虹 |
| 摘要 |
| 本发明的配电盘，具有：向构成配电盘的框架的箱体(2)内供给电力的水平母线(4)和与其连接并将向各功能单元(3)分配电力的垂直母线(7)，将保持上述垂直母线(7)的多个垂直母线支架(6)安装固定在内安装框架(8)上而构成的垂直母线组装体(5)作成向上述箱体(2)装入并固定的状态。能获得可在配电盘外对垂直母线组装体进行组装、并提高垂直母线的组装作业效率的配电盘。 |
| 主权项 |
| 1、一种配电盘，具有：向构成配电盘的框架的箱体(2)内供给电力的水平母线(4)和与其连接并向各功能单元(3)分配电力的垂直母线(7)，其特征在于，将保持上述垂直母线(7)的多个垂直母线支架(6)安装固定在内安装框架(8)上而构成的垂直母线组装体(5)作成向上述箱体(2)装入并固定的状态。 |
