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申请(专利)号 名称 发明人 地址
柔性布线基板及制法、配芯片的柔性布线基板及电子设备 200510081130.3 东北先锋电子股份有限公司 日本山形县
蓄电池保护电路的电路板、保护电路装置和蓄电池 200510086060.0 罗姆股份有限公司 日本京都府
电路化衬底 200510079925.0 安迪克连接科技公司 美国纽约州
印刷线路板机器视觉打孔机校正系统 200410040126.8 重庆工学院 400050重庆市九龙坡区杨家坪兴胜路4号
柔性电路板压膜装置 200510039076.6 佳通科技(苏州)有限公司 215128江苏省苏州市吴中区枫津路24号
电路基板的制造方法 200510081849.7 日本梅克特隆株式会社 日本东京都
用于电解地增大电介质衬底上导电图案的厚度的方法和设备、以及电介质衬底 200510068555.0 BESI电镀有限公司 荷兰德吕嫩
屏蔽线 200510078984.6 精工爱普生株式会社 日本东京
印刷电路组件系统和方法 200510078112.X 惠普开发有限公司 美国德克萨斯州
电子部件的安装方法、半导体模块及半导体器件 200410097882.4 株式会社日立制作所 日本东京
电子产品的印刷电路板固定结构 200410019614.0 乐金电子(天津)电器有限公司 300402天津市北辰区兴淀公路
提升电路板制程良率的方法 200410050059.8 台湾吉德门国际股份有限公司 台湾省桃园县
一种多层印刷线路板的生产方法 200510034872.0 松维线路板(深圳)有限公司 518104广东省深圳市宝安区沙井镇沙头工业区
层形成方法和配线基板 200510077913.4 精工爱普生株式会社 日本东京
配线电路基板及配线电路基板的制造方法 200510082408.9 日东电工株式会社 日本大阪府
一种电器机壳 200510034199.0 温万声 510800广东省广州市花都区新华镇新华路中华巷4号504层
保护电子装置的显示器不被刮伤的方法 200510082268.5 惠普开发有限公司 美国德克萨斯州
显示装置的后壳固定结构 200410020859.5 乐金电子(沈阳)有限公司 110179辽宁省沈阳市高新技术开发区35,40号
通信设备的显示器盖 200510074688.9 捷讯研究有限公司 加拿大安大略省沃特卢市
显示器件和显示装置 200510080743.5 株式会社日立显示器 日本千叶县
具有LCD显示器的手持式计算装置的紧凑设计 200510091301.0 捷讯研究有限公司 加拿大安大略省
增强具有集成指纹传感器的电子装置的可用性的方法和装置 200510082267.0 惠普开发有限公司 美国德克萨斯州
EMI衬垫 200510068809.9 特拉博斯股份有限公司 芬兰埃斯波
可携式资讯储存装置的制造方法 200410062077.8 精威科技股份有限公司 台湾省台北市
图像产生方法和用于检查基板的照明装置 200510080975.0 欧姆龙株式会社 日本京都府
层压陶瓷基板及其制造方法 200480001460.0 三洋电机株式会社 日本大阪
基板上传导图案的制造方法 200380104060.8 因芬尼昂技术股份公司 德国慕尼黑
电子零部件及其制造方法 200480001629.2 松下电器产业株式会社 日本国大阪府
电子元件的安装方法 200480001359.5 索尼化学株式会社 日本东京
电子设备的保持和散热结构 03814005.5 阿尔泰工程解决有限责任公司;阿莱尼亚·斯帕齐奥股份公司 意大利都灵
开关柜的冷却装置 200480001627.3 利塔尔两合公司 德国黑博恩
电磁波噪声抑制体、具有电磁波噪声抑制功能的结构体、以及其制造方法 200480001188.6 信越聚合物有限公司 日本东京
屏蔽箱以及屏蔽方法 200480001472.3 信越聚合物株式会社 日本东京
基板输送装置、零件装配装置、以及零件装配的基板输送方法 200380104587.0 松下电器产业株式会社 日本大阪府
在支板上固定小型化部件的方法 200380104532.X 莱卡地球系统公开股份有限公司 瑞士海尔博瑞格
布线基板、布线基板的制造方法以及电子机器 200510081037.2 精工爱普生株式会社 日本东京
用于移动通信终端的摆转铰链模块的锁定设备 200510080606.1 三星电子株式会社 韩国京畿道
柜子用安装配件 200510081311.6 日东工业株式会社 日本国爱知县
电子产品机壳的过滤外壳安装装置 200410052626.3 上海乐金广电电子有限公司 201206上海市浦东新区金桥出口加工区云桥路600号
挠性布线电路板的制造方法 200380104878.X 索尼化学株式会社 日本东京
微型集成电路卡在存储卡连接器中的电连接适配器 200380105244.6 格姆普拉斯公司 法国热姆诺
安装在导轨上的用于过程自动化技术的信号处理单元 200380105050.6 恩德莱斯和豪瑟尔韦泽两合公司 德国涅瑟尔望
部件安装装置及方法 200380104731.0 松下电器产业株式会社 日本大阪府
柔性电路基板 200510076061.7 日本梅克特隆株式会社 日本东京都
电路基板的连接结构体及其制造方法 200510083184.3 松下电器产业株式会社 日本大阪府
防止短路的印刷电路板结构 200410028138.9 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 518109广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号
背板布线方法 200410104174.9 杭州华为三康技术有限公司 310053浙江省杭州市高新技术产业开发区之江科技工业园六和路东华为3Com总部
布线形成方法 200510082499.6 精工爱普生株式会社 日本东京
包含嵌入式无源芯片的PCB的制造方法 200410083772.2 三星电机株式会社 韩国京畿道水原市
电子部件的安装结构及安装方法 200510083595.2 阿尔卑斯电气株式会社 日本东京都
电子元件表面装贴方法及应用该种装贴方法的印刷电路板 200410028088.4 佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司 528308广东省佛山市顺德区伦教街道顺达路一号
电路基板及其安装方法、以及使用该电路基板的电子设备 200510079445.4 日本电气株式会社 日本东京都
模块化电路板制造方法 200410069747.9 燿华电子股份有限公司 台湾省台北县
多层印刷电路板的制造方法及多层印刷电路板 200510076610.0 住友电气工业株式会社 日本大阪
层形成方法、布线基板、电光学装置及电子机器 200510084680.0 精工爱普生株式会社 日本东京
输入设备 200510083360.3 索尼株式会社 日本东京都
散热风扇 200410028186.8 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 518109广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号
具有微结构层的散热装置及其制法 200410069738.X 财团法人工业技术研究院 台湾省台北市
散热器和热扩散器组件 200510004274.9 瑟玛根公司 美国俄亥俄州
具有屏蔽的SATA结构 200410073613.4 达昌电子科技(苏州)有限公司;禾昌兴业股份有限公司 215129江苏省苏州市新区枫桥工业园华山路158-86号
电器抗干扰阻抗片 200410073614.9 达昌电子科技(苏州)有限公司;禾昌兴业股份有限公司 215129江苏省苏州市新区枫桥工业园华山路158-86号
半导体设备和制造半导体设备的方法 200510076591.1 东芝松下显示技术有限公司 日本东京
表面安装机 200410054425.7 雅马哈发动机株式会社 日本静冈县磐田市
工件输送排出系统 200510083506.4 东京威尔斯股份有限公司 日本东京都
带有极薄粘接剂层的铜箔及其制造方法 200480002006.7 三井金属矿业株式会社 日本东京都
电路基板的制造方法 200480001748.8 松下电器产业株式会社 日本大阪府
线路板部件和使用该线路板部件的复合线路板 200480002023.0 索尼化学株式会社 日本东京都
电磁波噪声抑制体、具有电磁波噪声抑制功能的物品及其制造方法 200480002017.5 信越聚合物株式会社 日本东京
电子部件放置机器和电子部件放置方法 200480001816.0 松下电器产业株式会社 日本大阪
装配线上的基板运入方法、基板生产系统及基板生产系统的基板生产方法 200480001881.3 富士机械制造株式会社 日本爱知县知立市
印制电路板 200510064448.0 杭州华为三康技术有限公司 310053浙江省杭州市高新技术产业开发区之江科技工业园六和路东华为3Com总部
柔性印刷基板 200510081401.5 住友电工印刷电路株式会社 日本滋贺县
带电阻层的导电性基材及带电阻层的电路基板材料 200510079500.X 古河电路铜箔株式会社 日本东京
布线电路形成用基板、布线电路基板以及金属薄层的形成方法 200510081101.7 日东电工株式会社 日本大阪府
具有弱磁场传感器的印刷电路板及其制造方法 200410086052.1 三星电机株式会社 韩国京畿道
加强机壳侧面强度的凹槽结构 200410020014.6 乐金电子(天津)电器有限公司 300402天津市北辰区兴淀公路
烟草仓库电器设备的防腐蚀系统 200510043929.3 青岛中达德隆科贸有限公司 266071山东省青岛市香港中路12号丰合广场B区207
分支/分配器 200510085080.6 马斯普罗登科电工株式会社 日本爱知县
印刷电路板冲击缓和装置 200510002234.0 乐金电子(中国)研究开发中心有限公司 100102北京市朝阳区望京利泽中园二区203号洛娃大厦B座
顶出器杆组件 200510080950.0 索斯科公司 美国宾夕法尼亚州
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